Sockel 1700 | |
---|---|
![]() | |
Spezifikationen | |
Einführung | Oktober 2021 |
Bauart | LGA-ZIF |
Kontakte | 1700 |
Prozessoren | 12. Alder Lake 13. Raptor Lake 14. Raptor Lake Refresh |
Vorgänger | LGA 1200 |
Nachfolger | LGA 1851 |
Unterstützter RAM | DDR4 DDR5 |
Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Alder-Lake- und Raptor-Lake-Mikroarchitektur (die 12., 13. und 14. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
Er ersetzt den Sockel 1200 und verfügt über 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, wodurch sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler für diesen Sockel nicht kompatibel sind.[1]
Die Prozessoren der Alder-Lake-Generation erfordern Mainboards mit Serie 600-Chipsätzen[2], während die Raptor-Lake-Generation Serie 700-Chipsätze[3] benötigt. Sowohl Serie 600-Chipsätze als auch Serie 700-Chipsätze unterstützen beide Prozessorgenerationen.
(Quelle: [4])
H610[5] | B660[6] | H670[7] | Q670[8] | W680[9] | Z690[10] | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Übertaktung | Nein | RAM | Ja, nurNein | Ja | ||||
Bus Interface | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | ||||||
CPU-Unterstützung | Alder Lake Raptor Lake (BIOS-Update erforderlich) | |||||||
Speicher-Unterstützung | Bis zu 64 GB DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB (mit ECC) DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 4800 | ||||
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
USB 3.2-Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | Bis zu 4 | Bis zu 6 | Bis zu 8 | Bis zu 10 | Bis zu 10 | ||
Gen 2 | x1 (10 Gbit/s) | Bis zu 2 | Bis zu 4 | Bis zu 8 | ||||
x2 (20 Gbit/s) | Nein | Bis zu 2 | Bis zu 4 | |||||
SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 8 | ||||||
Prozessor PCI-Express-Konfiguration | 5.0 | 1 × 16 | 1 × 16 oder 2 × 8 | |||||
4.0 | Nein | 1 × 4 | ||||||
PCH PCI-Express-Konfiguration | 4.0 | Nein | 6 | 12 | ||||
3.0 | 8 | 12 | 16 | |||||
Integrierte Grafikausgabe | 3 | 4 | ||||||
WLAN integriert (802.11ax/Wi-Fi 6E) | Ja | |||||||
PCIe-RAID-Unterstützung | Nein | Ja (0, 1, 5) | ||||||
SATA-RAID-Unterstützung | Nein | Ja (0, 1, 5, 10) | ||||||
Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | |||||||
Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | |||||
Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||||
Fertigungsprozess | Intel 7 (10 nm) | |||||||
Markteinführung | Q1 2022 | Q4 2021 |
B760[11] | H770[12] | Z790[13] | |||
---|---|---|---|---|---|
Übertaktung | RAM | Ja, nurJa | |||
Bus Interface | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | |||
CPU-Unterstützung | Alder Lake und Raptor Lake | ||||
Speicher-Unterstützung | Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 5600 | ||||
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 4 | ||||
USB 2.0-Anschlüsse | 12 | 14 | |||
USB 3.2-Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | Bis zu 6 | Bis zu 8 | Bis zu 10 | |
Gen 2 | x1 (10 Gbit/s) | Bis zu 4 | |||
x2 (20 Gbit/s) | Bis zu 2 | Bis zu 5 | |||
SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 8 | |||
Prozessor PCI-Express-Konfiguration | 5.0 | 1 × 16 | 1 × 16 oder 2 × 8 | ||
4.0 | 1 × 4 | ||||
PCH PCI-Express-Konfiguration | 4.0 | 10 | 16 | 20 | |
3.0 | 4 | 8 | 8 | ||
Integrierte Grafikausgabe | 4 | ||||
WLAN integriert (802.11ax/Wi-Fi 6E) | Ja | ||||
PCIe-RAID-Unterstützung | Nein | Ja (0, 1, 5) | |||
SATA-RAID-Unterstützung | Ja (0, 1, 5, 10) | ||||
Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Ja | ||||
Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | ||||
Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie | Nein | ||||
Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | ||||
Fertigungsprozess | Intel 7 (10 nm) | ||||
Markteinführung | Q1 2023 | Q4 2022 |