LGA 1366

ソケット形式	LGA（ランド・グリッド・アレイ）
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	1366
FSBプロトコル	インテル QuickPath インターコネクト
FSB周波数	1× から 2× QuickPath
プロセッサ寸法	1.77 × 1.67 インチ (44.958mm x 42.418mm) [1]
採用プロセッサ	Intel Core i7 (9xx 番台) Intel Celeron (P1053) Intel Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx 番台)
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LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。

概要

NehalemマイクロアーキテクチャとWestmereマイクロアーキテクチャに対応しており、ハイエンドデスクトップ向け市場用、サーバ向け市場用、及び、組込み機器向けCPU用となる。外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置やソケットの大きさが異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が591増えて、1366個である。LGA1366以外のソケットとの互換性はない。Core i7で初めて採用され、メモリコントローラを介して、最大3チャネルのDDR3メモリに対応した。「Socket B」の"B"は第一世代のCore i7の開発コードネーム"Bloomfield"に由来する。本ソケットの名称起源となった。

採用したCPU

• Intel Core i7 900番台 (Bloomfield/Gulftown)
• Intel Celeron P1053 (Jasper Forest)
• Xeon 5500番台 (Nehalem-EP)
• Xeon 3500番台 (Nehalem-EP)
• Xeon 5600番台 (Westmere-EP)
• Xeon 3600番台 (Westmere-EP)

など。

対応チップセット

• インテル X58 Express
• インテル 3400
• インテル 3420
• インテル 3450
• インテル 5500
• インテル 5520
• インテル 7500

脚注

出典

関連項目

ウィキメディア・コモンズには、インテルのCPUソケットに関連するカテゴリがあります。

• Nehalemマイクロアーキテクチャ
• Westmereマイクロアーキテクチャ
• インテル チップセット
• Intel Core i7
• Intel Celeron (2010年)
• Xeon

外部リンク

• インテル株式会社　- ホームページ （日本語）
• Intel Corporation　- Home Page （英語）