Chip on board, COB («микросхема на плате») — технология монтажа микросхем и полупроводниковых приборов, при которой кристалл микросхемы без собственного корпуса распаивается непосредственно на печатную плату, и покрывается изолирующей смесью для защиты от внешних воздействий.

• Меньшая, по сравнению с традиционными корпусами, стоимость
• Уменьшение площади, занимаемой чипом
• Меньшая высота (толщина) сборки^[1]

• Невозможен ремонт путём обычной замены микросхемы.
• Нагрузки (изгибы) на плату при её неправильном крепеже могут повредить микросхему и вывести из строя COB-модуль^[1].
• В отдельных случаях, при недостаточной толщине слоя компаунда возможна засветка кристалла и возникновение фотоэффекта, что может привести к сбоям в работе устройства.
• Малоэффективный отвод тепла от кристалла светодиода ^[2]

Устройства:

• Игровой картридж,
• Смарт-карты в некоторых применениях,
• Наручные и стрелочные электронные часы.
• Цифровые мультиметры бюджетного уровня.
• Большинство микрокалькуляторов.
• Осветительные приборы на основе светодиодов.

• Поверхностный монтаж
• Прикрепление проволоки
• Система на кристалле
• Типы корпусов процессоров

Типы корпусов полупроводниковых приборов
Двухвыводные	DO-204 DO-213 / MELF DO-214 / SMA / SMB / SMC SOD
Трехвыводные	SOT / TSOT TO-3 TO-5 TO-18 TO-66 TO-92 TO-126 TO-220 TO-263 / D2PAK
Выводы в один ряд	SIP / SIL
Выводы в два ряда	DFN DIP / DIL Flat Pack[англ.] SO / SOIC SOP / SSOP TSOP / TSSOP ZIP[англ.]
Выводы с четырёх сторон	LCC PLCC QFN QFP QUIP / QUIL
Выводы матрицей	BGA eWLB LGA PGA
Технологии	COB COF COG CSP[англ.] Flip Chip PoP[англ.] QP UICC WL-CSP / WLP
См. также	Корпусирование электроники Типы размеров корпусов Корпусирование ИС Типы корпусов микросхем Типы корпусов процессоров