Apple A11 “仿生”(Bionic)是一款由蘋果公司設計的,於2017年9月12日發表的64位系統單晶片(SoC),並被首先搭載於iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X三款智慧型手機中。[4]
A11的CPU部分為六核心設計,由2顆代號為「季風」(Monsoon)的高性能核心及4顆代號為「西北風」(Mistral)的節能核心以big.LITTLE組態組成,具備容量達 8 MB 的二級快取,但取消了三級快取。[5][1][4][2]A11與前代晶片最大的不同是使用第二代性能控制器,採用HMP全域任務排程形式能使6顆CPU核心得以同時運行[6]。蘋果公司一如既往不公開A11的CPU時脈資訊,不過根據某些效能測試工具(如GeekBench)的大略量度,高效能CPU核心的最高時脈大約為 2.5 GHz,節電CPU核心的最高時脈大約為 1.5 GHz。[7]
作為一款系統單晶片,A11除了整合了由蘋果公司所設計之3核心圖形處理器(GPU)以外,也開始內建支援光照環境偵測和先進像素處理的圖像處理單元(ISP)[4],另A11亦包含了每秒能夠演算出6000億筆指令,被蘋果公司命名為Neural Engine的神經網路專用加速電路模組,以運用於Face ID、Animoji及其他機器學習任務上[6]。不過整合深度學習引擎的SoC,此前高通驍龍820是第一個嘗試[8],而華為技術早前推出的麒麟970也宣稱內建了自家開發的深度學習引擎。至於整合ISP,也是行動裝置SoC業界的常見設計。[9]
A11由台積電代工生產[1],內含43億個晶體管[10]。
蘋果公司稱相較於前代的Apple A10 Fusion,CPU部分高效能核心和節電核心的效能分別提升25%及70%,GPU效能較前代提升30%。[4][10]
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